一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的
阻碍LED照明被广泛采用的因素之一,就是它们同早先安装的切相(phase-cut)调光器之间的不良匹配性能。根据NEMA(国家电气制造商协会)的数据,仅仅在北美地区,就安装有1.5亿只家用切相调光器—
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选,而对于不良的太阳能电池片,生产过程如何控制呢?下面是不良的太阳能电池片的控制流程:1、