引言“在全球各种立法持续不断地推动着下一代汽车技术的发展，将进一步强化车辆的排放控制和安全性。业界的竞争和消费者的预期正在导致汽车连接能力的提升，可连接至云和个人便携式设备。因此，对于促成型半导体器件
Altera公司今天宣布，IttiamSystems选用了业界领先的Stratix?IIFPGA系列来开发和实现Trinity多格式高清晰视频解码器(MFVDEC)软核知识产权(IP)。
主要特性如下：bull;高度集成的4象限电压电流源，提供业界最佳性能，分辨率6位半bull;系列型号具有业界最宽的动态量程：10A脉冲到01f
被业界认为是第五代WiFi的802.11ac正在呼之欲出，它与之前的WiFi标准制式有哪些方面的不同，为什么会被业界如此看好，让我们先来了解一下WiFi和WLAN的历史。
NGN，3G，3G演进及NGBW(下一代宽带无线)是目前通信业界非常关注并在不断探讨的热点话题。人们希望，通过NGN及NGBW来解决目前各类网络中存在的诸多问题。但NGN依然存在不少问题与困惑，对所谓
从全球市场看，WPA和即将推出的无线局域网的高级安全标准IEEE 802.11i等协议将成为今年业界关注的热点。IEEE802.11工作组目前正在开发作为新的安全标准的IEEE 802.11i，并且致
硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification)，在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或
解密业界首款16nm产品核心技术-以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借
一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实
