2018年内存工业DRAM/NAND Flash恐是两样情

2017年,整体内存产业不论DRAM或NAND Flash,都度过了一个黄金好年,那么2018年可否持续荣景呢? 综合目前业界的看法,DRAM热度可望延续,供不应求态势依旧,但NAND部分,恐怕就

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三星、SK海力士相继量产HBM2,价格比一般DRAM贵5倍

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HBM处理数据的速度较一般DRAM有显著提升,业界预料,HBM市场将以每年2倍以上的速度扩大,不过目前HBM市场仍远小于一般DRAM。

PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及

数字/模仿电源难挑选?看看大佬都怎么说

模拟电源与数字电源的关系,一直是业界讨论的热点话题。两种技术哪个更有前景?未来会不会呈现ldquo;一边倒rdquo;的趋势?正巧两位业界大佬先后莅临北

怎么代替用于洁净化学品交给的玻璃容器

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随着半导体行业塌缩到更小的节点和/或采用 3DNAND等复杂的体系结构,以继续追赶或取代摩尔定律,业界关注的焦点往往是制程优化和化学配方改良。业界似乎很少考虑辅助技术,而此类技术对于满足当今

ZYNQ嵌入式处理器与FPGA集成的共同壮举

Xilinx的EPP(可扩展处理平台)——Zynq-7000系列将业界标准的ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统与Xilinx可扩展的28nm FPGA架构整合在一起,在单一芯片上集成了

披荆斩棘的英特尔和苹果 硬件软件各显神通

受新冠疫情影响,最近业界好多线下会转成了线上,最近两天最为业界津津乐道的相信就是英特尔 主题为“‘芯’存高远 智者更强”的数据创新峰会暨新品发布会及苹果的WWDC。英特尔发布了最新硬件产品,苹果也推出

浅显易懂常用元器件系列——压敏电阻

“压敏电阻器”,国际电工委员会(IEC)在其标准中称为“voltage dependent resistor”,而业界和学术界更为广泛使用的名称为“varistor”,即由variable和resis

什么是硬件规划?

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我的理解:硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(ProductRequirementSpecification),在COGS(CostofGoodsSale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或

成像雷达:一个传感器操控一切传感器

成像雷达:一个传感器控制所有传感器-业界对三种主要传感器(摄像头、雷达和LIDAR)在汽车中的不同作用,以及它们各自如何满足先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的感测需求仍然存在一些困惑。

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