所有大型晶圆代工厂都已宣布 FinFET 技术为其最先进的工艺。Intel 在 22 nm 节点上采用该晶体管，TSMC 在其 16 nm 工艺上使用，而 Samsung 和 GlobalFoundr
每个人都想有轻薄的移动设备，这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是，传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备，因为其封装占位面积
81. 请问贵公司的仪器能否和Ni的Labview软件配合使用?我的意思是贵公司的仪器是否支持LABVIEW软件?NI支持我公司所有的产品，并为其开发了PNP的驱动。谢谢82. 麻烦问一下 你们那个免
如今有不少便携式电器普遍使用USB口作为其电源插头，例如便携式阅读灯就是用USB口来对其内部电池进行充电，但这种耗电较大的小电器利用电脑上的USB口就不合适了。对此.这里提供一种USB电源插口，它可利
