一种基于SRIO总线的DSP与FPGA通信互连架构设计-Rapid IO体系架构是为了满足高性能嵌入式系统互连需求而设计的一种系统级互连技术，它支持芯片间以及板间的互连与通信，广泛应用于多处理器、多存储器及通用信号处理平台等的交互连接。Rapid IO的数据传输操作基于数据包的请求与响应，数据包是点对点通信设备的消息载体，通信过程首先由主控器件发出一个请求事务，并将该请求事务以包的形式传输给目标器件，目标器件收到请求事务后执行相应操作并产生响应事务返回给通信的发起方，发起方接收到响应包后一次通信操作完成。Rapid IO互连体系结构共分为三层，分别为逻辑层、传输层和物理层。逻辑层为协议最高层，定义了全部操作协议和包格式，为端点器件发起和完成事务提供必要的信息；传输层处于协议中间层，定义了Rapid IO的地址空间、寻址机制和用于包交换的路由信息；物理层处于协