开机的程序是这样的:1. 加载 BIOS 的硬件信息,并取得第一个开机装置的代号;2. 读取第一个开机装置的 MBR 的 boot Loader (亦即是 lilo, grub, spfdisk 等等
IL1、IL2分别是L-和L2流过电流的平均值,亦即两路输出电流平均值;R1及R2是滤波电感的等效串联电阻,当在工艺上设计并联电源每路输出电感基本上一样时,可以认为R1=R2。因此,要控制两路电流均流
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OGS全贴合技术的特点和应用简析-智能手机的发展离不开触控技术的发展,在之前手机应用的电容屏技术,一般采用2片玻璃结构,亦即一片触控玻璃加上一片保护玻璃(传统的G+G、G+F,触摸屏厚度一般为1.4m