针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素-千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即优秀的信号完整性。例如，有个供应商报告说，他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。
PCB设计过程中需要考虑的因素-千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即优秀的信号完整性。例如，有个供应商报告说，他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。
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