
如何使用嵌入式操作系统实现MCU的低功耗工作-多数嵌入式操作系统都包含一个空任务,空任务优先级最低且一直保持就绪状态,空任务可以用于统计CPU使用率,或者让MCU进入低功耗状态。如果不想修改空任务,还可以通过空任务的钩子函数插入实现低功耗的代码。

基于Freeze的FPGA低功耗设计-需要低功耗的半导体技术的应用可以是电池供电的电器、具有可靠性考虑的热敏感应用,或者具有严格功率预算以及冷却方法受限的交流电供电应用。需要低功耗解决方案的应用包括从便携式电子产品到工业测试和测量设备,以及可移动的医疗电子设备和汽车应用以及军用和航空应用。

Microsemi 基于闪存FPGA架构低功耗SmartFusion2 SoC FPGA开发方案-Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.高速串行接口包括PCIe,10Gbps附加单元接口(XAUI)/XGMII)以及SerDes通信,主要用在数据安全,马达控制,系统管理,工业自动化,高速串行I/O应用,PCIe,,SGMII以及用户定义的串行接口.

莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件–MachXO3-9400器件-莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617

关于高速ADC和DAC与FPGA的配合使用浅析-许多数字处理系统都会使用FPGA,原因是FPGA有大量的专用DSP以及block RAM资源,可以用于实现并行和流水线算法。因此,通常情况下,FPGA都要和高性能的ADC和DAC进行接口,比如e2v EV10AQ190低功耗四通道10-bit 1.25 Gsps ADC和EV12DS130A内建4/2:1 MUX的低功耗12-bit 3 Gsps DAC。 通常情况下,这些转换器的采样率都达到了GHz的级别。对工程师团队来说,除了混合信号电路板布局之外,理解和使用这些高性能的设备也是一个挑战。

由ATmega324p实现的数字化无线温度传感器设计方案-本文提出一个无线传感器设计方案,来实现主机端与传感器节点之间的通信,并且通过选用低功耗的芯片和对软件的低功耗设计实现了低功耗的目标。##系统软件设计。