智能汽车将推动CMOS图像传感器和传感器晶圆需求的持续增长-移动终端产品中的电子元器件应用日益增长，受此驱动，半导体行业正面临着一个新的时代，在这个新时代，工艺节点缩小和成本降低将不再延续过去几十年来的摩尔定律发展。先进的工艺节点不再提供预期的成本效益，新光刻解决方案和10 nm以下节点器件的研发投入正在大幅增加。为了满足市场需求，业界正在寻求有效的技术解决方案来弥补差距，改善成本和性能，同时通过集成增加更多的功能。