开始工业物联网项目需要考虑的八大要点-工业物联网使用传感器来收集数据,希望加快流程、获得效率,并最终降低产品或服务的总体成本。从许多方面来看,这类似其他类型的物联网,但是工业物联网的部署在几个方面全然
详解多芯片LED封装特点与技术-多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的
开始工业物联网项目需要考虑的八大要点-工业物联网使用传感器来收集数据,希望加快流程、获得效率,并最终降低产品或服务的总体成本。从许多方面来看,这类似其他类型的物联网,但是工业物联网的部署在几个方面全然
详解多芯片LED封装特点与技术-多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的