FPGA从诞生时只包含64个逻辑模块和85000个晶体管，门数量不超过1000个，到如今晶体管个数超过10亿个，门的数量已经达到千万级，结构变得越来越复杂，集成融合的模块和功能也越来越多，其制造工艺也
在过去40年里，随着制造工艺的进步，各种专用存储设备不断推向市场，满足着不同系统的存储需求。众多的选择，意味着系统架构师和设计者可以同时考虑多种方案，根据应用选择合适的存储子系统。尤其是在网络应用
复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺，这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计
支撑车载ECU核心部分的关键元件——“振荡子”，就和人的心脏一样重要。1977年，村田制作所开发出陶瓷振荡子CERALOCKR®，该产品被应用于各种各样的电子设备中。村田利用其从材料到制造工艺等多方面
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IP(Intelligent Property)核是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的
