半导体工艺的良品率测量点-维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个工艺对其生产良品率极其关注。的确如此，半导体制造工艺的复杂性，以及生产一个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程数量，是导致这种对良品率的关注超乎寻常的基本原因。
STM32F105系列单片机对USB设备电路的设计-当STM32F105配置为USB设备时， PA9/OTG_FS_VBUS是用来检测presense USB主机的。意法半导体设计评估显示PA9/OTG_FS_VBUS引脚通过一个零欧姆电阻连接到5 VBUS 。有这种方法有两个潜在的问题。
基于Freeze的FPGA低功耗设计-需要低功耗的半导体技术的应用可以是电池供电的电器、具有可靠性考虑的热敏感应用，或者具有严格功率预算以及冷却方法受限的交流电供电应用。需要低功耗解决方案的应用包括从便携式电子产品到工业测试和测量设备，以及可移动的医疗电子设备和汽车应用以及军用和航空应用。
CertusPro-NX再次革新通用FPGA-莱迪思半导体推出的第四款基于Nexus平台的产品——CertusPro-NX为现有FPGA市场带来了重大革新。
莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件–MachXO3-9400器件-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617
董永红：未来市场或将是功能级SoC加可编程DSP-董永红表示，未来的市场可能是功能级的SOC，加一个可编程的DSP。由上游半导体厂完成80%的工作，下游的系统厂完成剩下的20%工作。他把这种变化形象比比喻成DSP 2.0时代，其标志是不再以运算能力为出发点，而是讲求功能为主。未来能够胜出的是拥有算法和把算法工程化能力的公司，这也是区别于其他厂商的部分。需求量大的产品，将会由半导体厂同时提供硬件和软件，留给中间开发公司的空间会越来越小。
安森美半导体推出突破性的天文图像传感器-安森美半导体（ON Semiconductor）与Teledyne Imaging Sensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路（ELS ROIC）。Teledyne设计的H4RG-15图像传感器是长达20年开发活动的最新一代成果
基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计- 本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS（互补金属氧化物半导体）MEMS（微机电系统）技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像-在任何基于视觉的解决方案中，大部分时间里，相机输出不会直接带来有用的信息，而持续分析这些图像则会极大地消耗处理能力、网络带宽和功耗。
高温压力传感器器件的基本组成和应用-压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量轻，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
