详解MEMS技术的发展历史进程-MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初,当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形,会影响其表面的压敏电阻走线,这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则包括电容感应移动质量加速计,用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。 第二轮商业化出现于20世纪90年代,主要围绕着PC和信息技术的兴起。
小型共面接口压差传感器设计方案及原理简述[图]-小型共面接口压差传感器是一种压力传感器,该传感器主要用于测量和控制两个油路压力差。该产品采用SOI硅晶圆材料制作硅压阻式压力敏感芯片,敏感元件的工作温度范围为-55~300℃,通过双芯体结构将油路的压力差信号转换成电信号,再利用精密的信号处理电路,将微弱的电信号进行放大处理,实现标准的模拟信号输出。
基于义齿压力测量的微型电容式传感器研制工艺及封装测试-测试结果表明,该传感器性能良好,具有比较稳定的输入与输出关系,能较准确地测量到外界的压力变化。另外由于被测电容相对较小,测试过程中容易受到导线、焊点等外界因素的干扰会产生一定的误差,所以接下去的工作中可以采用ADC把模拟电压信号转换成数字信号,并将利用这种具有良好的拟合度的趋势线,做为外界施加压力与输出电压的对应关系曲线编写相应的软件系统以便临床测试时对数据的直接读取。
分析压电效应当中MEMS传感器原理和应用-压电材料是指受到压力作用在其两端面会出现电荷的一大类单晶或多晶的固体材料,它是进行能量转换和信号传递的重要载体。最早报道材料具有压电特性的是法国物理学家居里兄弟,1880年他们发现把重物放在石英晶体上,晶体某些表面会产生电荷,电荷量与压力成正比,并将其成为压电效应。压电效应可分为正压电效应和逆压电效应两种。某些介电体在机械力作用下发生形变,使介电体内正负电荷中心发生相对位移而极化,以致两端表面出现符号相反的束缚电荷,其电荷密度与应力成比例。这种由“压力”产生“电”的现象称为正压电效应。反之,如果将具有压电效应的介电体置于外电场中,电场使介质内部正负电荷位移,导致介质产生形变。这种由“电”产生“机械变形”的现象称为逆压电效应。
浅谈MEMS技术工艺的发展及未来-MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初,当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变 形,会影响其表面的压敏电阻走线,这种变化可以把压力转换成电信号。
在按摩椅中模拟人体手指的压力传感器-在按摩椅中模拟人体手指按摩的机械挤压力由气泵向气囊充气时产生,并通过压力传感器对循环充气的过程加以监测。一般气泵的压力大小在30Kpa到70Kpa之间,充气持续时间的长短决定了气囊压力的大小。时间越长,气囊压力越大。气囊的压力越大,则按摩时的作用力也就越大。因此,按摩时作用力的大小可以通过压力传感器对气囊压力的测量情况,来控制充气时间的长短完成。