引言低成本便携式焊机需求日益增长,尤其在发展中国家更是如此。分立式IGBT和MOSFET广泛应用于功率范围在15kW至6kW的手动金属电弧焊(MMA
1、概述根据资料显示全球手机数量已经从2000年不到10亿部,增长到现在的60亿部,其中近50亿部都在发展中国家。估计,到2015年,世界上将有
而射频(RF)半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了SDR硬件成本,简化了相应的软件实施,以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件——物联网(IoT),以及发展中国家的低成本重新配置无
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