关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解- 随着集成电路工艺技术的不断发展，集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米，芯片规模扩大到百万门级，从计算量、后端布局布线（placement&routing，P&R）工具、内存占用、运行时间、设计时序收敛性等方面考虑，扁平化的后端实现方式已变得难以承受，近年来，层次化的设计方式被广泛采用，以实现大规模芯片的后端工作。
在软件无线电数字接收机中，从AD前端采集过来的数字信号频率高达72 MHz，如此高的频率使得后端DSP不能直接完成相关的数字信号处理任务。因此合理的设计基于FPGA的DDC，以降低数字信号频率，方便后
典型的系统级芯片(SoC)设计不仅需要获取或开发IP，而且还需要完整的系统级验证和后端设计。现在，越来越多的SoC 设计师通过设计仿真来执行功能验证，以避免代价高昂的ASIC 重复投片。
芯片的设计制造，大体分这三个阶段-我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。
14位125MSPS四通道ADC电路图（通过后端数字求和增强SNR性能）-所示电路是14位、125 MSPS四通道ADC系统的简化图，该电路使用后端数字求和将信噪比（SNR）从单通道ADC的 74 d
