基于可编程逻辑器件实现数字化水费计量芯片的设计-FPGA是新型的可编程逻辑器件，能够将大量的逻辑功能集成于单个器件中，它所提供的门数从几百门到上百万门，符合系统芯片（SOC—System On Chip）的发展要求，具有高度集成、低功耗、硬件升级等优点，可以满足不同的需要。
基于C9500系列复杂可编程逻辑器件实现脱机编程写入器的设计-近年来，可编程逻辑器件在高密度、高速度、低功耗等方面发展很快。在CPLD方面，Xilinx公司推出了高性能、低成本的XC9500［tm］系列，以及在单个器件内结合了极低功耗和高速度、高密度和多I/O引脚特点的CoolRunner［tm］系列。此系列CPLD器件需要的功耗极低，并且价格低廉，从而使其对于成本敏感的、电池供电的便携式设备（如移动电话和数字手持助理）非常理想。
基于FPGA器件和VHDL语言的三态电路应用实现方法-现场可编程门阵列（FPGA）的出现是超大规模集成电路（VLSI）技术和计算机辅助设计（CAD）技术发展的结果。FPGA器件具有集成度高、体积小、可以通过用户编程实现专门应用的特点。这些特点非常适合大学计算机教学中的计算机硬件实验。在计算机硬件实验中，三态电路有着广泛的应用，例如构建一个具有分时共享功能的总线电路就需要用到多个三态电路。
基于可编程逻辑器件实现汽车微控制器的方案设计-微控制器在汽车和消费类市场上得到了广泛应用，能够以相对较低的成本实现系统高度集成。然而，这类产品也有潜在的成本问题。例如，如果元件功能不符合要求，就必须采用外部逻辑、软件或者其他集成器件来进行扩展。
基于FPGA技术和AD9833芯片实现可编程遥测信号源的设计-FPGA是一种高密度的可编程逻辑器件。经过20多年的发展，FPGA的逻辑规模已经从最初的1000个可用门发展到现在的1000万个可用门，采用Verilog HDL语言进行设计，在写激励和建模方面存在很大优势。FPGA的基本组成部分有可编程输入／输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。FPGA器件在结构上由逻辑功能块排列为阵列，通过可编程的内部连线连接这些功能块来实现一定的逻辑功能。由于FPGA器件集成度高，开发和上市周期短，在数字设计和电子生产中得到迅速普及和应用，曾在高密度的可编程逻辑器件领域中独占鳌头。
基于可编程逻辑器件实现数字下变频系统的设计-数字下变频DDC（digital down lonvwrsionl作为系统前端A／D转换器与后端通用DSP器件间的桥梁，通过降低数据流的速率，将低速数据送给后端通用DSP器件处理，其性能的优劣将对整个软件无线电系统的稳定性产生直接影响。采用专用DDC器件完成数字下变频，虽具有抽取比大、性能稳定等优点，但价格昂贵，灵活性不强，不能充分体现软件无线电的优势。FPGA工艺发展迅速，处理能力大大增强，相对于ASIC，DSP，其具有吞吐量高、开发周期短、可实现在线重构诸多优势。基于这些优点，FPGA在软件无线电的研发中具有重要作用。
FPGA器件iCE40系列介绍-lattice公司的iCE40系列是超低功耗非易式FPGA器件,查找表(LUT)从384到7680.此外还具有嵌入区RAM(EBR),非易失可配置存储器(NVCM)和锁相环(PLL),非常适用在低成本量大的消费类和系统应用.本文介绍了iCE40系列主要特性和iCE40LP/HX 1K器件架构图,以及iCE40 16-WLCSP评估板主要特性,电路图和材料清单. The iCE40 family of ultra-low power, non-volatile FPGAs has five devices with densities ranging from 384 to 7680 Look-Up Tables (LUTs). In addition to LUT-based, low-cost programmable logic, these devices feature Embedded Block
利用可编程器件CPLD/FPGA实现VGA图像控制器的设计方案-利用可编程器件CPLD/FPGA实现VGA彩色显示控制器在工业现场中有许多实际应用。以硬件描述语言VHDL对可编程器件进行功能模块设计、仿真综合，可实现VGA显示控制器显示各种图形、图像、文字，并实现了动画效果。
FPGA、PLD、CPLD之间的杂乱关系-fpga你可以理解成把一堆逻辑器件比如与门，或门，选择器等放在一个盒子里，盒子周围就是片子的引脚。通过逻辑编写，把许多的门和许多选择器等器件串联或并联引脚上。就等于把数电实验在fpga里面做。
基于EP1K30TC144-3芯片实现温控定时喷灌系统的设计和仿真分析-FPGA是新型的可编程逻辑器件，能够将大量的逻辑功能集成于单个器件中，它所提供的门数从几百门到上百万门，符合系统芯片（SOC—System On Chip）的发展要求，具有高度集成、低功耗、硬件升级等优点，可以满足不同的需要。
