一文了解柔性电子的概念-柔性电子是一门新兴的科学技术的应用，也就是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。建立在柔性和可延性基板之上的新兴电子技术通称为柔性电子技术。
1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行
电子元器件最常用的封装形式都有哪些1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
当下大部分LED灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增加，也从一定程度影响限制
东京大学生产技术研究所教授藤冈洋的研究室开发出了利用溅射法在玻璃基板上形成氮化镓（GaN）结晶构成LED的技术。该技术使基板及结晶生长的成本大幅降低，有望促进LED实现低价格化。另外还存在低成本实现大
谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！开关电源印制板的设计首先从开关电源的设计及生..
一、引言为了保证MCM在制造过程中的质量,必须进行测试。基板测试也是MCM制造中的关键测试之一。基板测试指IC芯片与PCB连接前的互连测试,测试的目的是保证提供无缺陷的基板。这是一种预防措施,用来保证
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若
