外表封装型LED散热与O2PERA

本站为您提供的表面封装型LED散热与O2PERA,本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨O2PERA的光学设计技巧。

广告

印制电路板基板资料的开展

印制电路板基板资料的开展

本站为您提供的印制电路板基板材料的发展,基板材料业的每一阶段的发展,都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部