浅谈现场可编程门阵列开展三个阶段的驱动压力和基本特征

浅谈现场可编程门阵列发展三个阶段的驱动压力和基本特征-自引入以来,现场可编程门阵列(FPGA)的容量增加了10000倍以上, 性能增加了100倍。 单位功能的成本和功耗都减少了超过1000倍。 这些进步是由工艺缩放技术所推动的, 但是 FPGA 的故事比简单缩放技术的更复杂。 摩尔定律的数量效应推动了FPGA在体系结构、应用和方法方面发生质的变化。 因此, FPGA 已经经历了几个不同的发展阶段。 本文分别总结了发明、扩张、累积这三个阶段, 并讨论了它们的驱动压力和基本特征。 本文最后展望了未来的FPGA阶段。

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传感技术趋势:高集成低功耗小型化-在传统空调中,温度传感器大多只需3枚,现在的变频空调增加到5至8枚,冰箱行业也同样如此,都相应增加了传感器的数量,这就给传感器市场带来了新的商机。

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