封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的
贴片3014/3528/5050的区别3014/3528/5050指的是贴片元件的外形尺寸：3014：元件长3.0mm，宽1.4mm功率：0.1W9-13LM一两个LM一个档工作电压：3.0-3.43
使用环境条件：1.空气温度：+45~-25℃2.相对湿度：不大于90%3.外形尺寸：φ48×200mm4.工作寿命：不低于15000次5.电源电压：4.5V(13号氧化银电池3节、6F229V)6.使
第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题.
攻克可穿戴医疗存储器件封装难题-可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此，在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点，许多医疗设备设计人员
宾夕法尼亚、MALVERN—2019年5月5日—日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出新型汽车级IHLP®薄形、大电流6767外形尺寸
简介各行各业的电子系统都变得越来越复杂，这已经不是什么秘密。至于这种复杂性如何渗透到电源设计中，却不是那么明显。例如，功能复杂性一般通过使用ASIC、FPGA和微处理器来解决，在更小的外形尺寸中融入更
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，强化其1206外形尺寸的 MC AT 精密系列汽车级薄膜片式电阻，阻值由47 W到10 MW。MCA 1206 AT是业界唯一阻值高
