随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足
1.概述多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。2.多层印制板设计
过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备,因此,可靠的 过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌 系列多层
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要确定所采用的电路板结构,确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层P
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还
多层片式陶瓷电容器俗称MLCC,易容网(www.mlcc1.com)对MLCC特性分类做了一个总结分享。MLCC根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型,
GPU是提升HMI用户体验的基础技术,可以实现屏幕/UI合成,包括多个源(ISP/照相机、视频等)的多层混合、图像过滤、字体渲染/加速、3D效果(变换、透视等)
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以
在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点:·电源非常稳定;·电路阻抗大幅降低;·配线长度大幅缩短。
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