嵌入式开发PCB过孔全介绍-过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
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1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法
基于嵌入式操作系统实现HIRFL_CSR多层分布式控制系统的前端设计-兰州重离子加速器冷却存储环工程（HIRFL_CSR） 控制系统是一个由CSR 电源系统、注入引出系统、内靶系统、真空系统、电子冷却系统等多个分系统组成的多层分布式控制系统， 各分系统通过以太网与前端控制系统连接，其前端控制系统是以嵌入式计算机为控制节点的分布式控制子系统， 系统组成框图见图1。
本站为您提供的Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器，日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。
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本站为您提供的Vishay推出可用于高频RF应用的新款SMD MLCC，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，其QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）新增一款quad 2525外形尺寸的器件。
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说
