摘要 综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径，通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降
FMC+标准将嵌入式设计推到全新的高度-作为使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式计算设计的重要发展，名为 FMC+ 的最新夹层卡标准将把卡中的千兆位收发器（GT）的总数量从 10 个扩展到 3
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