IC 规划:为下一节点做好预备

简介尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳,但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此,各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备,进而过渡至新的节点。对晶圆代工厂而言,

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处理器核改善 引发能耗地震

根据摩尔定律,每18个月(起初是24个月)芯片上的晶体管密度就会翻番,但是前几年功耗问题曾一度困扰Intel等公司的发展。为此,Intel对摩尔定律进行了大胆的修正,指出摩尔定律是晶体管密度、性能

FPGA应战特别使用,将吞食更多商场

根据牧本定律(Makimoto’s Wave),从2007年开始的10年,进入了在可编程性基础上的客户定制产品流行时代。专做标准产品的FPGA也在悄然分化,更加面向特定的应用。

低功耗高速全差动放大器:为ADC加点料

在很多公司被摩尔定律忽悠得妻离子散(拆分、裁员),在金融海啸中濒临家破人亡时(自插草标待售,申请破产保护)。大家也不想想,三五年前,专家就预测摩尔定律还能坚持15年,那时还不找个其他出路,闹得

半导体制作:跟从仍是逾越摩尔定律

摩尔定律指引下的半导体工艺车轮不断前行,今年又将碾过全新的制程节点,面对全新工艺对整个产业链的挑战,以及摩尔定律自身的挑战,本文将详细介绍整个半导体产业链如何应对。

2.5D堆叠硅片互联

摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番,过去20年,不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展,随着微电子技术更深入地改变人们的生活,摩尔定律似乎成了芯片技术发展的

XDF展区动态:Alveo加速器卡倍受青睐,轿车范畴产品独具匠心

作为自适应和智能计算的全球领先企业,赛灵思开发者大会(XDF)于2017年开始举办,迄今已发展至第三届。计算产业正面临诸多挑战:云端和边缘正呈统一化趋势,人工智能激增要求超高算力,后摩尔定律时代算力受

第三代半导体资料氮化镓(GaN)或引发充电革新?

半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年,随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限,摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。除了进一步发展在摩尔定律下的制造工艺外,寻找硅(Si)以外新一代

摩尔定律:我这一辈子(上)

如果将摩尔定律比为一个人,到今年他已经是个50岁的中年人了。在这五十年中电子产业遵循着摩尔定律获得了巨大的进步,然而在今天人们也会想知道摩尔定律是否已经过时,它还能不能适应时代继续对于未来电子产业

摩尔定律:我这一辈子(下)

我们回顾了上世纪60年代摩尔定律被提出的时代背景与半导体行业的发展实践,在下篇中我们将认识影响摩尔定律的三大要素,了解摩尔定律1.0的「扩容」与摩尔定律2.0的「缩减」都是怎么回事。在经过五十年的

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