Molex 初次发布Impel#8482; 高速、高性能背板衔接

新系统结合了业界领先的信号完整性和密度,具有为提升未来数据速率而设的可升级价格和性能路径。(新加坡–2014年7月21日) Molex 公司发布可与其背

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AgigA 推出业界高存储密度的 DDR3 解决方案

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赛普拉斯半导体公司的子公司AgigA技术公司日前宣布,推出业界最高存储密度的DDR3解决方案,成为其无需电池供电的高速非易失性RAM系列产品中新的一

日研制出4Tbit/平方英寸存储密度的铁电存储体

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据美国物理研究所出版的《应用物理》杂志报道,日本东北大学的科学家们在试验室中使用铁电存储技术将存储芯片的存储密度提升到了每平方英寸4Tbit

根据ARM9的测控体系通讯接口规划

控制终端是测控装置中不可缺少的主要组成部分,目前应用的许多测控系统都具有规模大、控制点分散、大多控制点计算密度较低、受控体及接口种类繁多等特点。文章设计了ARM9S3C2440处理器下的RS485、R

完成PCB高效主动布线的规划

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现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难,加快产品的上市,现在很多厂家倾向于采用专用EDA

FPGA规划中功耗的剖析与仿真

FPGA的应用越来越广泛,随着制造工艺水平的不断提升,越来越高的器件密度以及性能使得功耗因数在FPGA设计中越来越重要。器件中元件模块的种类和数量对FPGA设计中功耗的动态范围影响较大,对FPGA的电

Altera增强MAX II系列,进一步拓宽其CPLD使用

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Altera公司宣布,提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件,从而进一步增强了MAX IIreg; CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装,静态功

Corning光缆体系推出针对数据中心使用的Pretium EDGE解决方案

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康宁公司(Corning )通信产业部旗下康宁光缆系统 LLC 推出针对数据中心环境的高密度、预端接解决方案优化而开发的 LANscape(R) Pretium(R) 密度升级成长型 (EDGE) 数

ARM指令和Thumb指令差异

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Thumb指令集Thumb指令可以看做是ARM指令压缩形式的子集,是针对代码密度1】的问题而提出的,它具有16为的代码密度。Thumb不是一个完整的体…

3.3V到5V/1A升压变换器电路

3.3V到5V/1A升压为换器电路LTC3401和LTC3402主要特性有:高达3MHz开关频率、97%效率、小于1V的输入。它们能为单节同步升压变换器提供最高的功率密度,在只有0.05in2面积内提

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