PCB技能覆铜箔层压板及其制作办法

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覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维

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PCB技能覆铜箔层压板及其制作办法

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覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维

PCB覆铜箔层压板的制作方法

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PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

一文解读铝基板pcb制造标准及规划规矩

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一、铝基板的技术要求到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及

FPC基材物料中英文对照

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1、基材:base material  2、层压板:laminate  3、覆金属箔基材:metal-clad bade material  4、覆铜箔

PCB基材类词汇中英文对照:

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PCB技能覆铜箔层压板

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