在今天召开的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司展示了如何提供一个基础架构,以构建通用的硬件、软件和生态系统解决方案,使计算体验与设备
继上月初有高管在今年的信息技术峰会(IDF)上强调笔记本非上网本可替代以及大幅降低消费级超低电压(CULV)平台处理器价格之后,英特尔又被曝从本
LSI SandForce详细介绍了其下一代固态硬盘(SSD)控制器内置的全新纠错方法,称为SHIELD。SandForce在在加利福尼亚州圣克拉拉召开的Flash Memory Summit峰会
USB3.0推广小组成立于2007年英特尔信息技术峰会。6个成员公司(惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXPWireless、德州仪器)起草了最初的规…
2018年底,“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在珠海召开。据悉,第66届ISSCC峰会(ISSCC2019)将于2019年2月17日-2
迎 九 (《电子产品世界》,北京 100036)摘 要:在厦门海沧“2019集微半导体峰会主题峰会”的圆桌论坛上,投资界及芯片封装、设计界的代表分析了贸易战的影响,包括3个部分:国内半导体产业
在今年4月份刚刚结束的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔中国区总裁杨叙在开场致辞中着重强调了“转型”一词,一个是指中国经济增长方式及产业结构面临着转型;另一个是应对未来市场变化、新技术发展,英特尔
摘要:探讨了MEMS传感器市场的现状和未来发展趋势,并介绍了MEMS产业链方面的一些状况。消费类最多,医疗成长最快在不久前上海举办的“全球MEMS供应链及物联网峰会”上,MIG(M
——STM32峰会侧记近日,2017STM32峰会在深圳蛇口的海边隆重召开,峰会以“专注生态合作,整合技术创新”为主题,邀请了众多合作伙伴分享与ST的合作经验,并与众多合作伙伴共同展示了物联网领域多年
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