工业系统通常由微控制器和 FPGA器件等组成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势
Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品，该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需
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GestIC技术：类似于电容式触摸感应，GestIC 技术采用电子场 (E-field) 感应来检测手势。电极隐藏于器件外壳，能够实现美观的工业设计，而无需安装孔或其它基于摄像头或红外感
3D打印风靡世界。以前常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型的3D打印技术，现在逐渐用于一些产品的直接制造，并取得了非常好的反响。但是问题来了，3D打印的好创意如何快速实现?这恐怕就要借助一款高效
本站为您提供的TI推出4款最新传感电路帮助解决工业设计挑战，日前，德州仪器（TI）宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步壮大其业界领先传感集成电路 （IC） 的丰富产品阵营。
