PCB制作工艺缺点的解决办法

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SMT焊接常见缺点原因有哪些?

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线路板断线发生原因有哪些?

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本站为您提供的线路板断线产生原因有哪些?,线路板断线产生原因有哪些? 首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。

景旺电子处理工序瓶颈 发掘产能完成产值提高

本站为您提供的景旺电子解决工序瓶颈 挖掘产能实现产量提升,据东北证券报道,景旺电子业绩维持增长大体符合预期,汇兑损益与计提影响Q4利润增速。该企业通过解决瓶颈工序持续挖掘产能实现产量提升,顺利实现了高速增长。Q4同比增速不达预期的主要原因来自于计提某手机客户的减值以及汇率的波动,估计两者相加对企业Q4利润的影响大约在3000万元左右。 PCB 打样著名品牌「捷多邦」了解到,景旺电子产能不断增加,十足信心迎接PCB产业扩张。

一文看懂多层电路板pcb的工序流程

本站为您提供的一文看懂多层电路板pcb的工序流程,本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点,其次阐述了多层pcb线路板与双面板区别,最后详细介绍了多层电路板pcb的工序流程。

PCB板怎么钻孔制程_PCB板钻孔制程有什么用

本站为您提供的PCB板如何钻孔制程_PCB板钻孔制程有什么用,本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用,其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力,最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。

led贴片胶是怎么固化的?

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贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序

led封装工艺

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超大规模集成电路出产工艺流程

本站为您提供的超大规模集成电路生产工艺流程,从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)

电镀不合格品的处理办法

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