本站为您提供的PCB光致成像工艺介绍， 什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进
本站为您提供的锂电池铝塑膜冲压成型工艺，铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种，如图1所示。干法工艺是铝和聚丙烯用粘合剂粘结后直接压合而成，热法工艺是铝和聚丙烯之间用MPP粘结着，在缓慢升温升压热压合而成。
本站为您提供的一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用，本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的作用及助焊层与阻焊层区别。
本站为您提供的PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解，本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认，最后阐述了PCB蚀刻工艺流程详解，具体的跟随小编一起来了解一下吧。
本站为您提供的集成运放电路，集成运算放大电路是一种直接耦合的多级放大电路，它是利用半导体的集成工艺，实现电路、电路系统和元件三结合的产物。由于采用集成工艺，可以使相邻元器件参数的一致性好，且采用多晶体管的复杂电路，使之性能做得十分优越。集成运算放大器的型号各异，但用得最为普遍的是通用型集成运放，其内部电路一般为差分输入级、中间级和互补输出级，并带有各种各样的电流源电路。 任何一个电路系统都是由若干个单管放大电路串接而成的多级放大
本站为您提供的关于混合集成电路电磁兼容的设计，混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
本站为您提供的从工艺要求上选择整流器(专家提醒)，从工艺要求上选择整流器(专家提醒)
铝氧化企业不但要根据企业氧化车间的环境来选择氧化电源,而且也应该根据氧化工艺的要求
