MEMS压力传感器的蚀刻工艺和封装工艺-MEMS，微机电系统，是1959年12月由理查德·费曼最早提出的概念，是将微观模拟机械元件机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路。
张力传感器在加弹机纺织机械中的应用介绍-加弹机作为化纤行业的主要设备，各方面技术已经相当成熟，它的工艺思路，从加弹机诞生到现在未有发生重大的变化，仍然维持原有的工艺设计。
MEMS硅膜电容式压力传感器的基本原理和结构设计-目前敏感薄膜的材料多采用重掺杂p型硅、Si3N4、单晶硅等。这几种材料都各有优缺点，其选择与目标要求和具体工艺相关。硅膜不破坏晶格，机械性能优异，适于阳极键合形成空腔，从简化工艺的目的出发，本方案选择硅膜。
智能汽车将推动CMOS图像传感器和传感器晶圆需求的持续增长-移动终端产品中的电子元器件应用日益增长，受此驱动，半导体行业正面临着一个新的时代，在这个新时代，工艺节点缩小和成本降低将不再延续过去几十年来的摩尔定律发展。先进的工艺节点不再提供预期的成本效益，新光刻解决方案和10 nm以下节点器件的研发投入正在大幅增加。为了满足市场需求，业界正在寻求有效的技术解决方案来弥补差距，改善成本和性能，同时通过集成增加更多的功能。
MEMS与IC集成工艺介绍 NEMS器件在IC 中的应用- 现在微机电系统已经远远超越了“机”和“电”的概念, 将处理热、光、磁、化学、生物等结构和器件通过微电子工艺及其他一些微加工工艺制造在芯片上, 并通过与电路的集成甚至相互间的集成来构筑复杂微型系统.
基于PZT材料的MEMS微执行器的几种技术解析-压电MEMS微执行器的设计难点包括了大位移与低驱动电压之间的制约、驱动负载功率与执行器薄型化之间的制约、不可避免的工艺误差带来的性能退化。针对上述性能提升难点，在不断的摸索过程中形成和发展了位移放大机构设计、叠加模态去耦设计、负载带宽优化等相关技术。同时，根据多轮次的流片与设计、版图相互调整的摸索经验，完成压电多自由度微振动台数学模型研究，建立工艺参数与器件性能的映射关系，同时结合器件设计优化，实现器件设计与工艺制备的协同优化，获得压电微执行器稳定工艺流程与优异器件性能。
基于一款采用了65nm工艺制程的Emerald 67M图像传感器正式上市-作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5μm低噪声全局快门像素技术。小尺寸和极低噪声（单电子）的像素，融合了独特的光管技术，卓越的偏转响应、超过80dB的快门效率这种独特的像素结构提供尖端性能，通过检测较小的缺陷，提高制造产量。
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实
