本站为您提供的半加成法SAP于载板之量产,半加成法SAP于载板之量产 当线宽线距小于50μm(2mil)者,传统CCL的减成法几已无用武之地。而目前CSP或FC覆晶等载板的Line/Width已逼近到了15μm/15μm
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