本设计中采用同步BUCK电路和同步BOOST电路级联而成的同步整流BUCK-BOOST电路拓扑，基于STM32F334高性能32位ARM Cortex-M4 MCU构建能量实现的双向流动，并能在同一方
随着电子电路越来越小型，它们的组件越来越智能，并能更加快速地处理更多信息–因此，在通常情况下，它们所需的芯片也前所未有地减少。多年以来“小型”一直是关键的半导体趋势。德州仪器拥有的多款微型器
在恩智浦，我们深刻认识到智能设备领域不断发生的融合，这些所谓的融合是指电子架构需要具备通用的感知、思考和行动能力，并能逐步安全可靠地应用到网络边缘。现在，出现了另外一种密切相关的融合形式，而这正是普通
