当今所有最好的集成电路都大规模的使用BGA封装法来焊接。因为BGA封装法连接在芯片底下，焊接更紧，需要使用回流焊箱或者热印版。另一个问题是设计PCB(印刷电路板)时，过孔和引线之间的焊接球需要足够