海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项
本站为您提供的总投资12亿元建设非晶硅薄膜电池项目落户双流，总投资12亿元建设非晶硅薄膜电池项目落户双流
2009年11月5日7:36:09
11月4日，双流县、成都工业投资集团、河北东旭集团、韩国TES公司共同签约
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