松耦合方法2017年将成无线充电技能干流

无线充电技术由于可以摆脱ldquo;抱墙rdquo;的窘迫,摆脱充电器和充电线的束缚,而成为一种时尚。就无线充电技术而言,2015年或将是一个技术更替开始

广告

新一代ESD维护器材不再需求VCC衔接

引言由于其不断减少的处理节点,数字和模拟IC越来越容易受到静电放电 (ESD) 的损坏,因此为了保证充分的系统级ESD保护,离散式ESD保护二极管成为一种

完成多端口1Gbps和10Gbps TCP/iSCSI协议处理使命卸载解决方案

随着数据中心网络基础设施逐步升级到10Gbps,让基于以太网的解决方案承载数据业务成为一种经济可行的方法,并且不会降低性能,延长时延。基于硬件的主

根据FPGA的SPI总线传输技能供给更好的挑选和可行计划

基于FPGA的SPI总线传输技术提供更好的选择和可行方案-SPI(Serial peripheral interface——串行设备接口)是摩托罗拉公司推出的一种同步串行通信接口。用于MCU和外围扩展芯片之间的串行连接,现已发展成为一种工业标准 。一路SPI数据总线只占用3或4个I/O(Master Output Slave Input,MOSI; Master InputSlave Output, MISO;Serial Clock,SCK;Chip Select,CS)端口,可以简化电路设计,节省端口资源,提高设计可靠性 。

SoC规划中什么构成了杰出的互联?

SoC设计中什么构成了良好的互联?-片上系统(soc)正日益成为一种网络,您可以在其中添加单独的知识产权(IP)模块。SoC IP模块包括处理器、内存控制器、专用子系统和 I/O——这些模块可以从互连IP中分离开来,并放入日益复杂的SoC分区。

BGA封装规划及缺乏

BGA封装规划及缺乏

本站为您提供的BGA封装设计及不足,BGA封装设计及不足
  正确设计BGA封装
  球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部