基于51单片机对两路DS18B20温度传感器的设计-目前，温度控制器存在的问题是如何缩减成本，减少功耗，温度测量的准确性和多路温度的同时显示。本方案设计的实现基于C51单片机的两路温度控制器，做到成本最低化，精确度高，两路温度的显示和控制，能在温度超出设定的最高温度时启动电风扇进行降温，在温度低于设定的最低温度时启动蜂鸣器报警，能够用户设定最高最低温。
MCS-51单片机对RAM数据存储器的扩展-常用的外部数据存储器有静态RAM（StatICRandom ACCess Memory—SRAM）和动态RAM（Dynamic Random Access Memory—DRAM）两种。前者读/写速度高，一般都是8位宽度，易于扩展，且大多数与相同容量的EPROM引脚兼容，有利于印刷板电路设计，使用方便;缺点是集成度低，成本高，功耗大。后者集成度高，成本低，功耗相对较低;缺点是需要增加一个刷新电路，附加另外的成本。
AVR单片机的主要特性及应用介绍-AVR单片机硬件结构采取8位机与16位机的折中策略，即采用局部寄存器存堆（32个寄存器文件）和单体高速输入/输出的方案（即输入捕获寄存器、输出比较匹配寄存器及相应控制逻辑），提高了指令执行速度，克服了瓶颈现象，增强了功能；同时又减少了对外设管理的开销，相对简化了硬件结构，降低了成本。AVR单片机在软/硬件开销；速度、性能和成本诸多方面取得了优化平衡，是一种高性价比的单片机。
基于可重编程平台设计的FPGA数字显示方案实现降低系统成本-如今数字显示设备中引起成本变化的主要因素是显示屏。在设计阶段，不断推进基于平台的显示设计的决策可以大大减少采购成本。如果能支持多种显示屏尺寸，原始设备制造商（OEM）能从一个供应商那里得到较大的折扣。为了支持多种显示屏供应商的规范，OEM可以创建竞争形势以得到较低的价格。这两种方案节省的开支大于由于需要额外的器件而引起价格的上升，例如能实现基于平台设计的FPGA。此外，多个供应商的支持降低了连续供给的风险。
基于FPGA的单芯片实现ARM系统的应用解决方案-即使如此，通用嵌入式系统也很难满足现代设计需求。多芯片解决方案实现起来相对容易一些，但是成本高，缺乏设计人员所要求的灵活性以及性能/功耗指标。采用了软核处理器的单芯片解决方案实现起来也相对容易一些，但是性能有限。另一方面，ASIC SoC具有板上增强ARM内核，功耗和性能表现非常出色，但是对于大部分应用而言，由于开发时间长、不灵活，以及成本太高等问题，因此面市时间较长。
Virtex-5 FXT FPGA终极设计解决方案-由于众多不断增加和演化的标准、苛刻的处理要求以及不断降低的成本和时间预算，数字融合时代加速了对FPGA基本价值主张的依赖性。这些基本价值主张是：灵活性、现场可升级能力、优异的信号处理能力、更快的产品上市时间、降低风险、适应不断演化的标准以及降低系统成本。 Virtex-5平台建立在这些丰富价值的基础上，再加上高速串行连接功能和嵌入式处理能力，从而构成了终极系统集成平台。
非挥性Flash和反熔丝FPGA的设计安全性研究-掩膜成本升高和日渐增加的最小批量要求是当前半导体业界的两种趋势，使FPGA比与其竞争的ASIC具有更高成本效益。这两种趋势还使得FPGA的市场份额，及以FPGA实现的设计的价值不断增加。随着FPGA设计价值的增加，对于FPGA的设计安全性的需求也在增加。使FPGA的设计安全性至少应达到ASIC技术的水平。
借助FPGA协同处理提升性能和降低应用设计成本-传统的、基于通用DSP处理器并运行由C语言开发的算法的高性能DSP平台，正在朝着使用FPGA预处理器和/或协处理器的方向发展。这一最新发展能够为产品提供巨大的性能、功耗和成本优势。
混合FPGA/DSP基平台 是为无线基站提供一种有效设计的方法-FPGA和DSP之间的“智能配分”可使无线系统设计师获得最佳性能组合和成本——效能。应用DSP和FPGA组合可使成本降低。对于无线基站，组合有DSP可编程逻辑的系统配分，可促使更大的产品设计和市场成功率。
