PIC12C509A芯片制作振荡器的设计-第一次用PIC12C509A芯片制作的振荡器,其源程序为PIC02.ASM,用程序存储器第1页面和数据存储器BANK1体编辑的源程序,占用程序存储器空间是从D‘600’开始的地址存放的程序。
数控振荡器的基本原理及如何在FPGA中实现设计-本文介绍一种利用矢量旋转的CORDIC(COordination Rotation DIgital Computer)算法实现正交数字混频器中的数控振荡器(NCO)的方法。推导了CORDIC算法产生正余弦信号的实现过程,给出了在FPGA 中设计数控振荡器的顶层电路结构,并根据算法特点在设计中引入流水线结构设计。
小器件大创新 CMEMS技术撼动石英晶体振荡器百年“霸业”-CMEMS可编程振荡器凭借完全集成的、高可靠性的CMEMS(CMOS+MEMS)技术,实现了更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度和更短交付周期的单晶片(single-die)振荡器解决方案。##Si50x应用目标锁定于工业安防,变频伺服等需要超长寿命需求,以及数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等需要小封装晶振的领域。
失物报警器设计电路-CMOS反相电路IC1a、1b组成RC振荡器产生2kHz调制波,其输出经IC1c缓冲、D1整流后加到Tr1的基极形成偏置电压。调制波形从变成“H”到振荡开始的时间约268ns。调制波的频率不能超过3.7MHz。
MEMS振荡器与石英技术-从简单的精度约30000ppm的RC振荡器,到精度优于0.001ppb的原子钟,有很多满足不同应用要求的时钟选项。多年以来,体声波(BAW)晶体振荡器可用以满足大多数要求,它提供的精度在10pp
MEMS谐振器的发展史 Si50x CMEMS振荡器概述-20世纪中期以来,频率控制的市场就是由石英晶体谐振器和石英振荡器所主导的。甚至到了今天,几乎所有的电子设备在某方面仍是依赖机械石英晶体来产生多种可能运行频率中的至少一种。现今市场上有无数的电子器件,从吉他扩音器到腕表,从智能手机到叉车等,其中绝大多数都使用晶体或晶体振荡器(XO)。
一种双路环形振荡器结构的温度传感器的升级-在电子产品中很多电子元器件的特性都和温度密切相关,因此为了消除电子元器件性能在不同温度下的漂移,在各种电子产品中都会内嵌温度传感器。比如由于温度引起的晶体频率补偿[1],基于温度控制的 MEMS 系统[2]等。单独的温度传感器也嵌入到各种应用中,比如医疗健康[3],近场通信[4]。对于温度传感器技术本身而言,采用能量收集技术(Energy harvest)完成低功耗[5],采用数字化和自适应补偿[6-11]等成为一些研究方向。因此如何设计功耗低、芯片面积小、精度高的温度传感器就成为这一课题持续研究的动力。传统的 CMOS 温度传感器利用三极管或热敏电阻的温度特性来设计,而本文提出了一种利用两种不同温度系数材料来作为温度传感,采用共享电容的双路环形振荡器来实现温度传感器的技术。