
「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件,然而,其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多,制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的CO2排放量,富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体

1.引言近年来,伴随着全球经济的持续增长和人民生活水平的提高,煤、石油、天然气等能源短缺问题及全球温室气体排放量增加等环境问题日益恶化。全球普遍面临着能源短缺和能源危机的严峻局势,各国也都在寻求开发.

为了应对日益严格的排放标准,汽车需要采用小型化的涡轮增压发动机来减少二氧化碳排放量和油耗,汽油直喷是实现这一目标的关键促成技术。9月16日,德尔福汽油直喷系统在华实现本地化生产,这意味着德尔福可以..