本站为您提供的研究机构称“联合创新”将开启中国IC产业发展新模式，工信部中国电子信息产业发展研究院下属的赛迪顾问24日发布研究报告称，IC（集成电路）设计和晶圆代工的“联合创新”模式是一种分工基础上的紧密合作，是一种产业结构上的虚拟再整合，料将开启中国IC产业发展新模式。