降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统-STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。
图1. 此例中的ACS集成测试系统配置为并行、多站点 测试，非常适于这些应用： bull; 多站点参数管芯分选 bull; 多站点晶圆级可靠性测试 bull; 多站点小规模模拟功能测试行业面临的挑战
历史长达53年的IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting）是IEEE旗下的王牌会议之一。微系统所的研究人员将STI（浅槽隔离）技术加以变化后运用到单晶圆MEMS
摘要WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。
一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实
iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新
科普LED晶圆生产的激光刻划技术-激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶
