有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。本节的主要内容有：沙子
晶圆生产的目标芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器
降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统-STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。
本站为您提供的LED晶圆激光刻划技术，一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长， LED 制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业
