本站为您提供的集成电路技术增强,双轮驱动产业将迎来爆发，近年来，国内IC晶圆生产线的布局与建设达到了高潮，晶圆生产线投资力度空前，先进工艺得到突破，不仅突破了28nm工艺节点，技术得到量产应用，中芯国际还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司，联合研发14nm先进制造工艺。
本站为您提供的晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程，晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在应在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。
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本站为您提供的晶圆制造业的特点，单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成
