MEMS硅膜电容式压力传感器的基本原理和结构设计-目前敏感薄膜的材料多采用重掺杂p型硅、Si3N4、单晶硅等。这几种材料都各有优缺点，其选择与目标要求和具体工艺相关。硅膜不破坏晶格，机械性能优异，适于阳极键合形成空腔，从简化工艺的目的出发，本方案选择硅膜。
微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点，常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级别的芯片晶格和元器件来说，需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。
传统的氮化镓(GaN)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底，因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2或4。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6或更大)来发展GaN，因为
热的传播方式有“热传导”、“对流”、“热辐射”三种形态，晶格振动的传播、金属中自由电子的移动属于“热传导”，流体运动传热属于“对流”，通过电磁波传热是“热辐射”。热辐射散热法的优点是，在机壳密闭而且很
一、磁珠的原理磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯
熟悉我国微电子科技领域情况的人们可能都知道，在该领域有三足鼎立一说，说的是黄昆、谢希德、王守武三位在解放初期从国外归来的博士、中科院学部委员。黄昆、谢希德两位分别在晶格动力学散射理论和
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氧化镍电极的活性物质是具有一定晶型结构的氧化物β-NiOOH。晶格中某一数量的OH-被O2-代替叫质子缺陷；晶格中一定数量Ni2+被Ni3+
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