借力巨细核规划架构 多核处理器强效又省电

大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)全力推广下,已有不少行动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼

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LED显示屏模组偏色处理技能

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首先了解导致LED显示模组偏色的主要原因:1,LED灯的问题:(包括晶片参数不一致,封装胶水材质缺陷,固晶时位置误差,分光分色时的误差

LED照明散热失利的原因

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LED光源发热的原因是LED晶片中的载流子非量子复合。LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面,这个有一定

LED灯、白炽灯、节能灯、荧光灯的比照阐明

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LED灯(LightEmittingDiode)又叫发光二极管,它是一种固态的半导体器件,可以直接把电转化为光。LED节能灯的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,

导入高效能操控演算法,提高MI无线充电传输功率

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无线充电电源传输功率正逐渐提升。随着晶片控制演算法逐渐成熟,无线充电技术正大步迈向中功率应用,未来支援中功率无线充电技术的终端产品充电速率可望快速攀升,且使用者的操作环境也将更为便利。无线充电产品已.

IC规划中天线效应以及其按捺计划讨论

如同摩尔定律所述,数十年来,晶片的密度和速度正呈指数级成长。众所周知,这种高速成长的趋势总有一天会结束,只是不知道当这一刻来临时,晶片的密度和性能到底能达到何种程度。随着技术的发展,晶片密度不断增加,

无线充电酝酿电动车新革新

无线充电的??概念已经盛行很久,且被视为未来即将改变人类生活的技术,苹果、三星等手机制造商甚至是晶片巨擘高通,都积极研发可提高充电效

车载芯片商究竟瞄准了何种技能

2016年自动驾驶技术领域扩张意图非常明显,光是在自动驾驶车的晶片细分市场中,除了辉达(Nvidia)、Mobileye、恩智浦(NXP)和德州仪器(TI)等

台达CANopen总线在多线切割设备中的使用

目前晶片、磁性材料等新材料在应用领域上不断发展,现已广泛用于太阳能电池、下一代照明光源、纳米元器件等一系列高新技术领域的基础材

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