随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光
新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组
随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光
新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组