这一整合让嵌入式存储器速度更快、散热更低、设计更简单中国，2013年11月20日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导
在IIC-China 2009深圳技术研讨会上，工控领域的老大研华科技的副总经理陈培齐一语惊人：“基于Windows Embedded OS的开发成本比Linux更低，而且开发周期
1. 前言村田制作所在2014年10月开始量产电气双层电容器DMF系列中低ESR、大容量的1,000mF产品了。电气双层电容器(EDLC)与传统的陶瓷电容器和电解电容器相比，是集大容量、比电池更低的E
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路
Altera公司宣布，提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件，从而进一步增强了MAX IIreg; CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装，静态功
现在的可穿戴电子产品保护器件要求更低的电容，更低的钳位电压和更小巧尺寸。也许有人告诉你不要轻易流露感情。但现在有种技术能够让你从袖子上监视你的内心。我们现在讨论的是可穿戴电子产品或可穿戴计算-市场上最
随着彩色显示屏在便携市场（如手机、PDA以及超小型PC）中的广泛采用，对于一个单色LCD照明而言，就需要一个白色背光或侧光。与常用的CCFL（冷阴极荧光灯）背光相比，由于LED需要更低的功耗和更小的空
计算LED设备产生的热量时，准确的计算方法及精确的数据可以帮助设计师们轻松设计出满足预期要求、散热片相关成本更低的灯具和照明器。而目前常用的功率转换效率的方法存在不少缺陷，本文将介绍一种简单且能快速计
