近年来，越来越多的领域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒体处理器对DSP的需求也日益剧增，于是，基于MCU+DSP架构的集成芯片也随之应运而生，更低的成本、更小的封装和更微的功耗
而射频(RF)半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了SDR硬件成本，简化了相应的软件实施，以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件——物联网(IoT)，以及发展中国家的低成本重新配置无
基于SERDES的设计增加了带宽，减少了信号数量，同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪声、更低的功耗和封装成本等许多好处。而SERDES技术的主要缺点是需要非常精确、超低抖动的元件来提供用于控制高数
无论是在通讯，消费电子，计算还是工业领域，MAX II CPLD都是进行控制路径应用最好的选择，这些应用都受成本和功耗预算的约束。MAX II器件提供更低的架构、更低的功耗以及更高的密度，使之成为复杂
