美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间应用具备高级功能美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码:MU)今天推出了业界最全
传感器战略被罗姆视为未来50年四大战略之一,目前的确也只有罗姆可以将传感器上升至公司的战略——罗姆是业界提供最全传感器种类的公司,同时Kionix与LAPIS都拥有专项领域最强
史上最全的3D打印材料分析(没有之一)- 3D打印材料,现阶段制约3D打印技术发展因素的主要有两个,打印材料和设备。目前3D打印材料主要包括工程塑料、光敏树脂、橡胶类材料、光敏材料和陶瓷材料。
在解释EMC之前,先提俩关键词,EMC与EMI,想必电子工程师们都比较熟悉,更非常头痛。小编读研做PCB设计时,曾深受其苦。前事不忘后事之师,小编立志整理出史上最全EMC知识大合集,于是,EMC电
本站为您提供的FC装配技术最全资料,FC装配技术最全资料 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip
本站为您提供的深圳pcb打样_深圳pcb生产厂家_最全的深圳pcb板厂公司全集,全文搜集了最全的深圳pcb打样厂家,深圳pcb生产厂家,深圳线路板厂和深圳电路板厂的知名企业信息,对您的pcb加工有比较好的参考价值。
在线咨询:
邮箱: kf@86ic.com