1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行
LED珠宝照明有很多光线因折射而无法从LED珠宝照明芯片中照射到外部，为此开发了在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED珠宝照明芯片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有一定的角度，从而使得光
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若
绿颜色是阻焊油墨，英文称soldermask，主要成分是树脂、滑石粉及颜料，目前市场上比较有名的主要有日本太阳taiyo、台湾南亚树脂、台湾长兴化工、台湾永胜泰油墨等，价格一般在60~120元/公
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本站为您提供的白光LED点数组封装系统，本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模
